logo Insalogo Insa

Technologie, fabrication et industrialisation des systèmes embarqués

Objectifs

A la fin de ce module, l'étudiant devra avoir compris et pourra expliquer :
· comment rédiger une spécification d'industrialisation d'un système embarqué (BOM, fichiers GERBER, BTF, AMDEC,..)
· comment définir les classes technologiques d'un circuit imprimé (PCB rigide, souple, hybride)
· comment router les signaux du point de vue contraintes en adéquation avec les aspects dissipation thermique et intégrité du signal
· comment définir le type de montage d'une carte (fusion, simple/double, type de de finitions)
· comment être conformes aux différentes normes (NF 93-713, RTTE, DBT, RoHS, DEEE)
· comment mettre en place un processus de suivi qualité (ISO17025)
· comment estimer la fiabilité de l'assemblage (norme FIDES)
L'étudiant devra être capable de :
Connaitre toutes les étapes de fabrication, les méthodes de conception et les normes/conformités de mise sur le marché économique d'un produit électronique.

Evaluation

L'évaluation des acquis d'apprentissage est réalisée en continue tout le long du semestre. En fonction des enseignements, elle peut prendre différentes formes : examen écrit, oral, compte-rendu, rapport écrit, évaluation par les pairs...